Altium Designer PCB铺铜技巧精讲

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简介：本文深入探讨了Altium Designer中PCB铺铜的相关技巧，以提升设计效率与质量。铺铜是保证电路稳定性的关键步骤，包括区域定义、形状设计、连接设置、隔离与分割、汇流条与过孔设计、优化调整、清理检查以及交互式铺铜等多个方面。学习这些技巧能帮助设计师在电子设计自动化（EDA）领域更有效地完成PCB设计任务。

1. Altium Designer中铺铜技巧概述

在电子设计领域，铺铜（Plane Copper Pour）是确保电路板良好性能的关键步骤之一。在Altium Designer中，铺铜不仅有助于增强电源和地线的稳定性，还可以提升信号的完整性和电路板的热管理。本章节将介绍铺铜的基本概念、重要性以及在Altium Designer中的基本操作流程。

1.1 铺铜的基本概念和作用

铺铜是一种在电路板的特定层上创建大面积导电区域的技术，通常用于为多层板的电源和接地层提供连续的参考平面。这种连续平面有助于减少电磁干扰（EMI）、提供良好的散热路径，并且能够有效地分配电源。

1.2 铺铜与PCB性能的关系

铺铜面积的大小和形状直接影响到PCB的电气性能。大面积的铺铜可以降低电源平面的阻抗，提升信号的质量，防止电磁干扰和信号串扰。此外，铺铜还与PCB的热管理密切相关，能够帮助PCB在运行时保持适当的温度。

1.3 Altium Designer中的铺铜操作

在Altium Designer中进行铺铜操作时，设计者需要考虑以下步骤： - 使用“Polygon Pour”工具选择铺铜区域。 - 设置铺铜的属性，如连接的网络、层、覆铜宽度等。 - 在设计中优化铺铜，确保布局合理且符合电气需求。 掌握了基础的铺铜概念和技术之后，我们将在后续章节中深入探讨如何定义铺铜区域、多形状铺铜设计、网络标签与铺铜连接、铺铜隔离与分割操作等高级技巧，以进一步提升PCB设计的效率与性能。

2. 铺铜区域的定义与应用技巧

2.1 铺铜区域定义的基本原则

2.1.1 铺铜区域与PCB布局的关系

在PCB设计中，铺铜区域的定义是建立在电路布局的基础之上的。铺铜，或称作敷铜，主要用于提供稳定的参考平面，减少电磁干扰，并为电源和信号线路提供必要的屏蔽。它相当于PCB内部的“道路系统”，必须与整体布局相协调。

铺铜区域的设计需要充分考虑以下几点： - 信号完整性 ：布局中的信号线路需要尽量短而直，以减少信号的传输延迟和电磁干扰。铺铜区域应该围绕这些信号线路，避免与其他高速线路或敏感信号线路产生干扰。 - 热管理 ：对于大功率元件，铺铜区域的设计还应该有利于热传导，使得电路板上的热量可以快速分布并散发，保证元件正常工作。 - 电磁兼容性（EMC） ：在设计铺铜区域时，需要考虑到元件布局所产生的电磁场分布，尽可能减少电磁干扰，增强EMC特性。

2.1.2 如何根据电路功能划分铺铜区域

不同功能的电路对铺铜区域的要求不尽相同，划分铺铜区域时应遵循以下原则： - 电源区域 ：电源区域应根据电流大小和需要分布的功率进行铺铜，为了减少电流的路径阻抗，需要较宽的铺铜路径。 - 信号区域 ：对于高速信号线路，需要特别注意控制阻抗和减少干扰，可以设置为特定的铺铜区域，并通过阻抗匹配来优化信号质量。 - 数字/模拟区域 ：数字电路和模拟电路应该尽量分离，以避免数字噪声影响模拟信号的质量。相应的铺铜区域也应分开，并采用适当的隔离措施。

graph LR

A[开始] --> B[确定电路功能]

B --> C[分析信号路径和功率分布]

C --> D[规划铺铜区域]

D --> E[考虑EMC和热管理要求]

E --> F[完成铺铜区域划分]

2.2 高效定义铺铜区域的策略

2.2.1 利用Altium Designer的智能铺铜功能

Altium Designer 提供了智能铺铜功能，可以有效地帮助设计师提高铺铜效率。通过参数化的铺铜设置，用户可以定义特定的铺铜模式，如水平铺铜、垂直铺铜或网格状铺铜等。

智能铺铜的关键步骤包括： - 选择铺铜区域 ：在Altium Designer中，选择需要铺铜的区域。 - 设置铺铜参数 ：包括铺铜的层数、铜厚、铺铜间距、铺铜方向等。 - 运行铺铜命令 ：通过“铺铜”工具，Altium Designer会根据用户的参数设置自动完成铺铜。

请注意，虽然智能铺铜功能可以快速生成铺铜，但仍然需要设计师进行后续的检查与优化，以确保铺铜设计符合电路的特定要求。

2.2.2 铺铜区域的人工干预与优化

虽然Altium Designer的智能铺铜可以完成大部分铺铜工作，但为了达到最佳性能，还需要设计师进行人工干预和优化。优化过程中需要关注的关键点包括： - 检查铺铜连通性 ：确保所有相关的信号和电源网络都已正确连接到铺铜区域。 - 优化铺铜形状和大小 ：依据信号完整性和电磁兼容性的要求，调整铺铜区域的形状和大小。 - 采用热隔离技术 ：在大功率元件下方的铺铜区域中引入热隔离，以增强热管理。

graph LR

A[开始] --> B[运行智能铺铜]

B --> C[检查铺铜连通性]

C --> D[优化铺铜形状和大小]

D --> E[实施热隔离]

E --> F[完成铺铜优化]

通过上述步骤，设计师可以高效地完成铺铜区域的定义，并进行必要的优化。这样不仅可以缩短设计周期，还能提高电路板的性能和可靠性。

3. 多形状铺铜设计与应用

3.1 铺铜形状的多样性与应用场合

3.1.1 不同形状铺铜的电气特性分析

在电子电路设计中，铺铜（也称为铜皮或铜箔）是PCB设计的关键元素，对于确保电路板的电气性能至关重要。不同形状的铺铜不仅能够满足电路的不同需求，还能够优化信号完整性和热管理。在探讨铺铜形状的设计前，需要理解不同形状铺铜所带来的电气特性。

矩形铺铜： 矩形铺铜是最常见的铺铜形状，因为它们易于设计与实现。矩形铺铜在PCB中的布局非常灵活，可以用于为电源层、地层、或信号层提供大面积的参考平面。由于它们的简单性，它们可以很容易地遵循设计规则检查（DRC）的要求，并且在自动化工具中也能很好地实现。 环形铺铜： 环形铺铜通常用于创建阻抗控制的传输线或用于电磁兼容（EMC）设计。环形铺铜可以减少辐射，因为它限制了电磁场的发散。在高速电路设计中，环形铺铜有助于限制信号环路的面积，从而减少干扰和串扰。

扇形铺铜： 扇形铺铜在处理射频（RF）电路时尤为有用。它们可以在连接天线或其他关键组件时，最小化阻抗不连续性。扇形铺铜允许平滑的信号过渡，并且对于保持电路的宽带特性至关重要。

3.1.2 铺铜形状对信号完整性的贡献

铺铜形状直接影响信号的传输特性和整体电路的性能。正确选择和设计铺铜形状，可以对信号完整性产生显著的正面影响。

信号完整性（SI）： 铺铜的形状和大小影响其电容和电感特性，这些特性又会影响信号的上升和下降时间。例如，较大的铺铜区域会增加电容效应，从而改善去耦合效果和减少电磁干扰（EMI），但同时可能会导致信号的传播延迟增加。 热管理： 在高功率或高速应用中，有效地管理热量是至关重要的。通过设计特定形状的铺铜，可以作为散热通道，将热量从热源传导到PCB的其他部分或通过散热片散发出去。

机械强度： 在某些设计中，铺铜形状不仅需要满足电气和热管理的需求，还必须考虑机械强度。例如，环形铺铜可以作为结构支撑，提高电路板的物理稳健性。

3.2 复杂形状铺铜的设计实例

3.2.1 创意铺铜形状的设计方法

设计师在面临特殊的设计需求时，往往会需要设计非标准形状的铺铜。创意铺铜形状的设计需要综合考虑多种因素，包括PCB制造工艺、成本、电气性能和热管理等。

设计软件工具： 使用高级PCB设计软件，如Altium Designer，可以利用其内置的设计规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC）功能，在设计阶段及时发现问题。此类软件提供了强大的图形编辑工具，允许设计师精确绘制铺铜形状，确保设计符合制造要求。

工艺限制： PCB制造商通常有最小特征尺寸和孔径的限制。设计铺铜时，应确保铺铜的特征尺寸不会小于制造商的规定限制，以避免生产过程中的问题。

设计迭代： 创意铺铜设计往往需要多次迭代和优化。设计师应与制造商紧密合作，获取反馈，并相应调整设计以达到最佳效果。

3.2.2 铺铜形状的设计规则与实践

尽管创意铺铜形状可以带来诸多益处，但设计时仍需遵循一些基本的设计规则以确保设计的实用性和有效性。

避免锐角： 在铺铜设计中应避免锐角和尖锐边缘，因为它们可能导致电场集中，增加局部放电的风险。

连续性： 铺铜形状应保持连续性，以避免产生意外的天线效应和电磁干扰。

PCB层叠策略： 当铺铜跨越多层时，设计师应确保每层的铺铜设计在电气上彼此协调，以避免产生不必要的信号耦合。

仿真验证： 在最终确定铺铜设计之前，使用电磁仿真工具进行验证是非常必要的。仿真可以帮助设计师发现潜在的信号完整性问题和热管理问题，并在实物制造之前进行调整。

graph TD;

A[开始设计铺铜] --> B[选择铺铜形状]

B --> C[设计铺铜路径]

C --> D[确认铺铜与DRC]

D --> |无冲突| E[添加铺铜形状]

D --> |有冲突| F[调整铺铜形状]

E --> G[仿真验证]

F --> E

G --> |仿真通过| H[最终确认铺铜设计]

G --> |仿真失败| F

H --> I[准备生产数据]

在上述的设计流程中，设计师使用Altium Designer进行创意铺铜形状的绘制，通过DRC检查和仿真验证确保设计满足要求。通过这个过程，设计者可以不断迭代设计，直至找到最优的铺铜解决方案。

flowchart TB

A[开始设计铺铜] --> B[绘制铺铜形状]

B --> C[运行DRC]

C --> D{DRC通过?}

D -- 是 --> E[进行仿真]

D -- 否 --> F[修正铺铜形状]

F --> C

E --> G{仿真通过?}

G -- 是 --> H[最终铺铜设计]

G -- 否 --> I[进一步优化铺铜]

I --> E

通过在设计中运用Mermaid流程图，我们可以清晰地展示设计铺铜形状的步骤与迭代过程。这不仅有助于设计师理解流程，也便于同行评审和交流。在下一节中，我们将详细探讨如何将这些铺铜形状设计实例应用于实际的PCB布局中，并展示具体的实现步骤。

4. 网络标签与铺铜连接的实战技巧

4.1 网络标签设置的重要性及方法

铺铜设计中的网络标签设置是连接电路中各个组件的关键所在。它不仅确保了信号路径的正确性，还能在复杂电路中有效地管理各个组件之间的电气连接。

4.1.1 网络标签的基本概念

网络标签（Net Label）是PCB设计中用来标识同一种电气连接的一组对象的标签。它通常用于标识电源、地线、信号线以及其它需要特别关注的电路路径。通过合理运用网络标签，设计者可以清晰地管理电路板上的信号流，减少错误和提高设计的可靠性。

4.1.2 在Altium Designer中设置网络标签的步骤

在Altium Designer中设置网络标签的具体步骤如下：

选择标签工具 ：在工具栏中找到放置网络标签的图标，通常表示为一个小标签或“L”字母。 mermaid graph LR A[开始] --> B[选择放置网络标签工具] B --> C[在设计中点击放置位置] C --> D[输入网络名称] D --> E[确认]

放置标签 ：在PCB设计的适当位置点击，弹出标签编辑窗口。

编辑标签 ：输入网络名称，这通常是信号名称或电源/地线的标识（例如，VCC、GND等）。

确认标签 ：完成标签的放置和编辑后，点击确认完成设置。

示例代码块：

// 示例代码展示了如何在Altium中添加一个网络标签

[NetLabel]

Name = VCC

Comment = Power Supply Connection

逻辑分析 ： Name 属性指定了网络的名称，这是连接中所有相应元素共享的标识符。 Comment 属性提供了标签的附加信息，虽然不影响电路功能，但对于其他阅读设计文件的人来说，这是一个有用的信息补充。

4.2 网络标签与铺铜连接的高级应用

4.2.1 铺铜与网络标签同步更新的技巧

在设计过程中，对网络标签的修改有时候需要反映在铺铜连接上。Altium Designer提供了强大的网络标签与铺铜同步更新的功能。

同步更新的操作步骤：

修改网络标签 ：在需要同步更新的地方修改网络标签的名称。

激活更新功能 ：通过“设计”菜单下的“更新连接”（Update Connection）功能，选择要同步的网络标签。

确认更新 ：系统会询问是否要更新，确认后，所有的铺铜连接会根据新的网络标签名称同步更新。

示例代码块：

// 示例代码展示更新网络标签后，相关铺铜连接的自动更新

[NetLabel]

Name = VCC_Updated

Comment = Updated Power Supply Connection

// 相关铺铜连接将自动更新为新的网络名称

4.2.2 处理复杂网络标签连接的方法

在复杂的PCB设计中，一个网络可能会跨越多个层，并且与多个组件相连。处理这种复杂情况需要对Altium Designer中的高级功能有深入的了解。

复杂网络标签连接处理方法：

使用高级网络编辑器 ：通过高级网络编辑器，可以更细致地管理网络的属性，包括连接的顺序、连接的优先级等。

结合局部铺铜与整体铺铜 ：对于跨层的复杂网络，可以将局部铺铜与整体铺铜相结合。即，在关键节点处使用局部铺铜确保信号的完整性，同时在较大范围内进行整体铺铜以降低电磁干扰。

使用层次式标签 ：为了提高管理的效率，可以在不同的网络段使用不同级别的层次式标签。层次式标签帮助我们更加清晰地区分不同功能或不同层次的网络连接。

示例代码块：

// 示例代码展示了如何在多个层次上应用不同的网络标签

[NetLabel]

Name = NET_POWER

Comment = Power Layer Connection

[NetLabel]

Name = NET_SIGNAL顶层

Comment = Top Signal Layer Connection

[NetLabel]

Name = NET_SIGNAL底层

Comment = Bottom Signal Layer Connection

使用过滤器 ：Altium Designer中的过滤器功能可以帮助设计者快速定位和管理特定的网络标签，尤其是在PCB上存在大量标签时，过滤器的使用非常高效。

通过上述方法的应用，可以有效地处理复杂网络标签的连接问题，确保电路板的设计既符合电气要求也具有良好的可读性和可维护性。在进行铺铜设计时，合理利用网络标签不仅能够提高设计效率，还能保证电路的功能性和稳定性。

5. 铺铜隔离与分割操作的策略

铺铜隔离和分割是PCB设计中控制电流路径和电磁干扰的关键技术。它们的正确应用对确保电路性能和可靠性至关重要。

5.1 铺铜隔离的必要性与实现方式

5.1.1 铺铜隔离的技术考量

在多层电路板设计中，不同的信号和电源层需要通过铺铜隔离来确保互不干扰，特别在高速电路设计中，这一点尤为重要。铺铜隔离可以防止信号之间产生不必要的耦合，同时也可以避免电源平面间形成寄生电容，从而减少电源噪声。隔离的实现方式取决于设计需求和所用材料。常见的隔离方法包括实体铺铜隔离和网格铺铜隔离。

5.1.2 实现铺铜隔离的方法和注意事项

实现铺铜隔离的方法多种多样，但必须考虑其对电路整体性能的影响。例如，实体铺铜隔离虽然效果好，但会占用更多空间，增加成本。网格铺铜隔离则更加节省空间，但隔离效果相对较弱。在实现铺铜隔离时，工程师需要注意以下几点：

确保隔离区域清晰，避免不连续的铺铜导致隔离效果降低。 使用Altium Designer等专业设计工具，可以设置铺铜宽度、间距等参数，通过智能铺铜功能自动实现隔离。 考虑到PCB加工工艺限制，合理设定最小线宽和间距，避免在制造过程中出现故障。 检查DRC（设计规则检查），确保设计满足制造要求。

5.2 铺铜分割的优化操作

5.2.1 分割铺铜的原理及其对性能的影响

铺铜分割是指在铺铜区域中引入间隙，将铺铜分割成更小的区块，这有助于减少电路板中的地线环路面积，进而降低电磁干扰（EMI）。此外，铺铜分割可以减少热应力，提高板件的可靠性。然而，不恰当的铺铜分割可能会破坏信号完整性和供电质量。

5.2.2 铺铜分割的高级技巧与案例分析

铺铜分割是一个精细的工作，它需要工程师结合电路特性和电磁兼容（EMC）的要求，精心设计。下面是一些高级技巧，以及在实际案例中如何应用这些技巧的经验：

模拟仿真： 在执行铺铜分割前，利用仿真软件预测分割的影响，并根据结果调整铺铜策略。 Altium Designer中的铺铜分割： 使用Altium Designer的高级功能，如铺铜分割工具（Split Plane），来控制铺铜间隙的宽度、形状和位置。 案例分析： 在一个高速数字电路设计案例中，铺铜分割的引入显著降低了特定信号路径的环路面积，并通过DRC的迭代优化，确保了设计的可行性和生产的一致性。

接下来，将展示一个实际的铺铜分割案例，并详细解释如何在Altium Designer中实现，包括使用分割工具、设置参数，以及如何通过DRC检查铺铜分割的正确性。

6. 汇流条与过孔设计的黄金法则

6.1 汇流条设计的基本准则

汇流条是电路板设计中的一个重要组成部分，尤其在高频电路设计中，其对信号的完整性和电源的稳定供应起着至关重要的作用。在Altium Designer中，汇流条的设计需要遵循一些基本准则以确保其性能和可靠性。

6.1.1 汇流条的布局与布线

汇流条的布局与布线是设计过程中的一大挑战。由于汇流条通常承载较大的电流，因此其宽度和布局需要仔细考虑，以避免产生过多的电阻损耗和电磁干扰。以下是一些布局和布线的建议：

电流承载能力 ：首先应确定汇流条需要承载的最大电流值，并根据PCB材料、铜箔厚度以及允许的温升来计算所需最小的汇流条宽度。 避免尖锐转角 ：汇流条在布局时应尽量避免90度直角的转角，使用大于135度的转角可以减少电流密度的局部集中，从而降低过热的风险。 紧邻的铜箔 ：尽可能在汇流条周围设置较厚的铜箔，这样可以提高散热性能并降低局部的热阻。 隔离 ：汇流条不应跨越不同的电源层，因为这将导致信号干扰和电源之间的耦合。

6.1.2 汇流条设计对信号完整性的影响

汇流条的布置直接影响到信号完整性。例如，高速信号线和汇流条之间的电磁耦合可能导致信号失真。因此，在布局高速信号时应与汇流条保持一定的距离，必要时可以采用屏蔽措施或在设计中考虑阻抗匹配。

在Altium Designer中，可以使用“布线与走线”功能来设置布线优先级和规则，以确保信号线不会靠近汇流条。同时，还可以利用“仿真”工具进行信号完整性分析，预测和优化汇流条设计可能对信号完整性带来的影响。

// 示例代码：使用Altium Designer的PCB布局和布线规则设置

规则设置示例：

[PCB.Routing]

; 设置走线优先级

Priority = 2

; 设置布线宽度，单位为密尔

Width = 10 mil

; 设置走线间隔

Clearance = 5 mil

[PCB.KeepOuts]

; 禁止走线区域

Layer = TopLayer

Room =禁止区域

Width = 100 mil

在上面的代码示例中，我们定义了走线的优先级、宽度以及与汇流条相邻时的安全间距，这对于保证信号完整性和电磁兼容性是必要的。

6.2 过孔设计的最佳实践

过孔（Vias）是PCB中重要的连接元件，用于实现不同层之间的电气连接。在汇流条设计中，过孔的合理应用可以提高电路板的性能和可靠性。

6.2.1 过孔设计的原则和限制

设计过孔时需要考虑的因素包括：

过孔尺寸 ：过孔的直径和内层铜环的大小对于其电流承载能力和热性能都有显著影响。较大的过孔可以减少电阻和热阻，但同时也会降低PCB的密度。 过孔数量 ：汇流条中过多的过孔可能会增加板件的制造难度和成本，并且可能引起焊盘可靠性和散热问题。因此，应尽可能使用较宽的汇流条以减少过孔数量。 焊接可靠性 ：过孔的位置和数量也会影响焊接点的应力分布，设计时需要考虑避免因热膨胀引起的机械应力。

6.2.2 过孔与汇流条相结合的高级应用

过孔与汇流条的结合可以实现多层板中的高功率分布。在Altium Designer中可以使用内置的“铺铜”和“自动布线”功能来高效地创建过孔和汇流条的连接。

在高级应用中，可以通过以下步骤进一步优化过孔设计：

使用“高级布线”策略，其中可指定汇流条走线的宽度，并根据设计规则自动添加适当数量的过孔。 通过“交互式布线”工具手动调整过孔位置，以实现最佳的热管理和信号完整性。 应用“信号完整性仿真”工具，评估特定布局下过孔和汇流条组合对信号的影响，并根据需要进行微调。

// 示例代码：在Altium Designer中使用自动布线功能连接汇流条和过孔

自动布线示例：

[PCB Autorouter]

; 启用自动布线

Enabled = True

; 指定汇流条的布线宽度

TraceWidth = 20 mil

; 设置自动布线的优先级

Priority = 3

; 自动布线结束后，添加必要的过孔数量

ViaCount = 3

; 指定过孔的直径

ViaDiameter = 20 mil

上述代码展示了如何使用Altium Designer的自动布线功能，设置规则以连接汇流条和过孔，同时确保电气性能和制造可行性。通过以上步骤，设计师可以确保汇流条和过孔的设计既高效又可靠。

7. 铺铜优化与调整的策略

在PCB设计过程中，铺铜优化与调整是确保电路板性能的关键步骤。这一章节将深入讨论如何有效地优化铺铜，以及遇到问题时如何进行调整，以确保最佳的电气性能和符合设计要求。

7.1 铺铜优化的重要性及方法

铺铜在电路板中起着至关重要的作用，包括降低电路阻抗、提升信号完整性和控制热分布等。有效的铺铜优化能够显著提高电路板的性能并减少潜在的干扰问题。

7.1.1 铺铜优化的理论基础

在开始铺铜优化前，我们需要了解相关的理论基础。铺铜优化包括但不限于：

阻抗控制 ：确保特定路径上的阻抗在规定范围内，以减少信号反射和串扰。 热管理 ：通过铺铜改善热分布，帮助散热。 电磁兼容（EMC） ：优化铺铜以减少电磁干扰（EMI）并提高信号的传输质量。

7.1.2 利用Altium Designer工具进行铺铜优化

Altium Designer提供了多种工具和功能，帮助设计者进行铺铜优化：

铺铜策略 ：使用不同的铺铜模式，例如网格、固体或交叉铺铜。 规则驱动设计（DDR） ：设置参数，如最小宽度、间隔、间距，确保铺铜符合设计规范。 热分析 ：集成热分析工具，模拟和优化电路板的热性能。

7.2 铺铜调整的实战技巧

铺铜调整是设计流程中的一个迭代过程，可能会因为设计规则检查（DRC）的反馈或其他设计考虑而进行多次调整。

7.2.1 铺铜调整的步骤与技巧

调整铺铜通常包括以下步骤：

识别问题区域 ：通过DRC报告识别铺铜中的潜在问题。 调整铺铜参数 ：根据问题调整铺铜参数，如铜箔的宽度、间隔和形状。 执行DRC ：在每次调整后执行DRC，验证是否符合设计规范。 迭代优化 ：根据DRC结果进行迭代优化，直到满足所有性能要求。

7.2.2 应对铺铜调整中常见问题的解决方案

在铺铜调整过程中可能会遇到的问题，以及如何解决这些问题：

阻抗不匹配 ：使用Altium Designer的阻抗计算工具进行调整，直到达到所需阻抗。 热热点 ：通过增加特定区域的铺铜来分散热量。 电磁干扰（EMI） ：调整铺铜的形状和布局，例如添加地屏蔽或使用特定的铺铜图案，来减少EMI。

铺铜优化和调整是一个细致且复杂的过程，它需要对电路板性能的深入理解和对PCB设计工具的熟练运用。Altium Designer提供强大的功能和灵活性，使得这一过程更加高效和可控。通过应用上述策略和技巧，设计者可以确保他们的电路板设计达到最佳性能。

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简介：本文深入探讨了Altium Designer中PCB铺铜的相关技巧，以提升设计效率与质量。铺铜是保证电路稳定性的关键步骤，包括区域定义、形状设计、连接设置、隔离与分割、汇流条与过孔设计、优化调整、清理检查以及交互式铺铜等多个方面。学习这些技巧能帮助设计师在电子设计自动化（EDA）领域更有效地完成PCB设计任务。

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